一分钟讲解真空镀膜技术
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【概要描述】真空镀膜技术是气相物理沉积法之一,也称为真空镀膜。真空条件下用蒸发器加热电镀材料升华,将蒸发颗粒流直接射入气体,在气体表面形成固体膜。
一分钟讲解真空镀膜技术
【概要描述】真空镀膜技术是气相物理沉积法之一,也称为真空镀膜。真空条件下用蒸发器加热电镀材料升华,将蒸发颗粒流直接射入气体,在气体表面形成固体膜。
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真空镀膜技术是气相物理沉积法之一,也称为真空镀膜。真空条件下用蒸发器加热电镀材料升华,将蒸发颗粒流直接射入气体,在气体表面形成固体膜。
真空镀膜的应用广泛,如真空镀铝,在塑料等基体上进行真空镀,再经过不同颜色的染色处理,应用于家具、工艺品等照明、钟表、玩具、软包装材料等产品制造,装饰效果极佳。
真空镀膜技术基本原理:
真空镀膜过程简单来说,就是电子在电场的作用下加速飞向基板的过程中,与氩原子发生碰撞,将大量氩离子和电子电离,使电子飞向基板。氩离子在电场的作用下快速轰击靶,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜.
事实上,真空镀膜中二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响,被束缚在靶面附近的等离子体区域,该区域内等离子体密度大,二次电子在磁场的作用下围绕靶面进行圆周运动,该电子的运动路径很长,运动过程中不断与氩原子碰撞,喷出大量氩离子轰击靶,多次碰撞后电子的能量逐渐增大。
真空镀膜是被磁场束缚,延长电子的运动路径,改变电子的运动方向,提高工作气体的电离率,有效利用电子的能量,归宿不仅是基地,室内壁及靶源阳极也是电子归宿,因为一般基片与真空室及阳极在同一电势,磁场与电场的交互作用(EXB drift)使单个电子轨迹呈三维螺旋状,而不是仅仅在靶面圆周运动.
真空镀膜技术的特点
1、电镀材料广泛,有数十种,包括金属、合金、非金属等。真空电镀加工也可以像多层电镀一样加工多层结构的复合膜,以满足涂层对各种性能的要求。
2、真空镀膜技术可以实现不能用电沉积方法形成涂层的铝、钛、锆等涂层:甚至陶瓷和钻石涂层,这是非常宝贵的。
3、真空镀膜性能优秀,涂层厚度比电镀层小很多,但涂层的耐摩擦和耐腐蚀性能良好,孔隙率低,没有氢脆现象,甚至陶瓷和金刚石涂层,这是十分难能可贵的.
4、环境效率优良,真空镀膜加工设备简单,占地面积小,生产环境优雅干净,没有污水排放,不会对环境和运营商造成危害。在重视环境保护、大力推进清洁生产的情况下,真空电镀技术可以在很多方面取代电镀加工。
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